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快科技6月25日音信，Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布开云体育，新机堪称折叠机皇。

当天，荣耀末端股份有限公司居品线总裁方飞发布长文，先容荣耀怎么将Magic V5作念成最高\"硅\"格的众人最\"薄\"折叠旗舰。

据方飞先容，荣耀Magic V51TB版块初次使用6100mAh青海湖刀片电板版，硅含量初次最高达到25%，达到了手机电板边界最高\"硅\"格，能量密度远远朝上行业。

此外，该机还秉承荣耀AI齐江堰电源处置系统，搭载SoC能效处置芯片、电板能效增强芯片E2，基于海量充放电场景数据磨练，动态退换充放电战略。

据悉，荣耀Magic V5的内屏视频播放时长高出iPhone 16 Pro Max，全天神用大屏，也能快乐一天用电需求。

方飞暗意，在作念到薄至8.8mm的同期，荣耀Magic V5还兑现续航、性能、AI影像、通讯等多维度满级性能。

据了解，荣耀Magic V5搭载骁龙8至尊版满血芯片，秉承荣耀AIMAGE影像系统，配备3倍光学变焦潜望镜头。