高通/三星芯片霸主地位或将不保!台积电重磅官宣：再次领先全球__财经头条
【9月28日讯】导语：台积电一直都是全球技术最领先、市场份额最多的芯片代工巨头，台积电几乎每年都可以推出最为顶级的芯片工艺制程，同时台积电的芯片代工市场份额更是超过了50%，所以三星、Intel、格芯等芯片巨头也一直将台积电视为超越的目标，但想要达到台积电这种绝对的世界顶尖巨头“段位”，显然也并不是一件非常容易的事情，而目前全球可以生产制造10nm芯片厂商更是寥寥可数，例如台积电、三星、Intel等，尤其是Intel、三星作为全球为数不多的IDM芯片巨头，但根据三星、Intel方面的宣布，三星5nm制程、Intel7nm制程都将延期，这也意味着台积电在未来一段时间内，台积电芯片代工巨头地位依旧无人可以撼动。
但对于台积电而言，即便是5nm芯片制程工艺已经遥遥领先，但台积电依旧还有着更加激进的计划，根据台积电所宣布的消息来看，台积电已经在着手更加先进的芯片制程工艺研发，目前3nm、2nm芯片制程工艺都已经取得了非常不错的进展，其中3nm芯片将会在2021年尝试投片试生产，预计在2022年可以大规模量产，实现月产能高达每月5.5万片硅晶圆的产量，在2023年的产能更是直接提到每月10万片硅晶圆的产量；而2nm芯片也将会在2024年实现大规模量产，同时还会采用全新的差分晶体管技术。
虽然在可以预见未来一段时间内，台积电在芯片制造工艺方面将会保持持续领先的优势，但随着芯片制造工艺不断提升，导致晶圆成本也在相当的昂贵，根据公布资料信息显示，由于5nm制程工艺采用了更多先进技术、设备以及特殊处理工艺，所以整体制造成本更高，达到了每片晶圆1.7万美元，而7nm成本只有9346美元，这也意味着未来3nm、2nm芯片成本也将更高；
但对于台积电接连官宣重磅消息，无疑也是让三星、高通这两家芯片霸主措手不及，因为高通方面已经宣布下一代骁龙875芯片将选择三星5nm制程工艺，而现在三星5nm芯片制程工艺依旧还没有实现量产，也只有接受落后的现实，要知道三星此前也曾豪言：“要在十年内超越台积电，成为全球最顶级的芯片代工厂商，但如今三星依旧处于全面落后态势之中，无论是在芯片制造工艺技术、市场份额等等， 都无法和台积电相媲美。” 所以三星也同样要接受现实；
而如今芯片制程工艺不断提升，芯片制造成本也开始越来越昂贵，但对于台积电而言，拥有芯片代工市场绝对主导地位，也可以拥有更多的芯片订单来分摊制造以及研发成本，但高通却放弃了和台积电合作，选择三星合作，这也意味着高通骁龙芯片不仅仅会失去首发先进芯片制程工艺以及性价比的优势，而我们也可以看到，在最近几年时间里，高通一直都选择三星代工生产制造骁龙旗舰芯片，所以高通芯片流片成本也非常昂贵，几乎每一代骁龙芯片售价都出现了暴涨的迹象，就连小米创始人雷军都直言：“高通骁龙芯片真的太贵了，其中骁龙865芯片模组售价更是高达千元；” 这也意味着目前国内在售的骁龙865旗舰手机，至少售价三分之一都直接进入到了高通口袋里；
最后：各位小伙伴们，你们觉得获得高通青睐的三星，是否具备赶超台积电的实力呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！